台湾積体電路製造

TSMCジャパン株式会社
TSMC Japan Limited
	日本法人が入居するクイーンズタワー
種類	株式会社
本社所在地	日本; 〒220-6221; 神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番5号; クイーンズタワーC棟21階
設立	1997年9月
業種	電気機器
法人番号	6020001032902
代表者	代表取締役社長小野寺誠
資本金	3億円（2020年12月31日現在）
純利益	1555万4000円（2020年12月期）
総資産	8億7206万7000円; （2020年12月31日現在）
決算期	12月31日
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台湾積体電路製造股份有限公司
（臺灣積體電路製造股份有限公司）
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
	Fab 5ビル（TSMC ブック）
種類	株式会社
市場情報	TWSE 2330 (PDF) NYSE TSM
略称	TSMC、台積電
本社所在地	中華民国（台湾）; 新竹市東区力行六路8号
設立	1987年2月
業種	電気機器
事業内容	ファウンドリ、半導体素子の製造・販売など
代表者	張忠謀（創業者）; 劉徳音（会長）; 魏哲家（最高経営責任者）
資本金	259,303,804,580 台湾ドル（2022年）
売上高	1,587,415,037,000台湾ドル（2021年）
営業利益	649,980,897,000台湾ドル（2021年）
総資産	3,725,503,455,000台湾ドル（2021年）
従業員数	65,152 人（2021年）
決算期	12月末日
主要子会社	TSMC ジャパン株式会社; TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社 ; TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社; Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
外部リンク	www.tsmc.com
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台湾積体電路製造股份有限公司（たいわんせきたいでんろせいぞうこふんゆうげんこうし、繁: 臺灣積體電路製造股份有限公司、英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.、略称：台積電・TSMC）は、中華民国 (台湾) にある世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である。世界初の半導体専業ファウンドリ^[3]であり、世界で最も時価総額の高い半導体企業^[4]の一つである。台湾最大級の企業でもあり、新竹市の新竹サイエンスパークに本社を置く。

TSMCが製造した半導体集積回路（ICウェハ）を用いた顧客の製品は、補聴器やスマートフォン、クラウドデータセンターから、科学研究用機器・医療用機械・人工衛星・宇宙船など、幅広い電子機器に採用されている。現時点で世界で最も進んだ半導体プロセス技術である3nmを用いた製造サービスを提供する最初のファウンドリ^[5]である。

概要

TSMCは、1987年に創業者である張忠謀（Morris Chang、モリス・チャン）によって、台湾や世界初の半導体専攻のファウンドリとして設立され^[6]^[7]、現在もこの分野におけるリーディングカンパニーとなっている。1993年に台湾証券取引所（TWSE: 2330）に上場。1997年には台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所（NYSE:TSM）に上場した。

2018年6月、31年間同社を率いてきた張忠謀の退任^[8]に伴い、劉徳音（Mark Liu、マーク・リウ）が会長に、魏哲家（C.C. Wei、シーシー・ウェイ）が最高経営責任者に^[9]就任した。2005年から2009年まで、曾繁城（リック・ツァイ）が最高経営責任者を務めた。

2022年現在、TSMCは全世界で6万人以上の従業員^[10]を擁し、2021年の売上高は568億米ドルとなった。

TSMCは、米国、中国、シンガポール、台湾北部、中部、南部^[11]でファブ（半導体製造工場）事業に投資している。また、日本、北米、欧州、中国、韓国^[12]に拠点を置く。

TSMCは、世界的な半導体需要の高まりが続く中、台湾に加え海外の施設を拡張しており、AIや5Gを搭載したアプリケーションで使用されるチップなどの需要拡大に対応するため、2023年までに1000億米ドルを投資して製造能力の強化を計画^[13]している。

2020年には、米国アリゾナ州フェニックスに12インチファブを開設^[14]する計画を発表。この第1工場では、2,000人の雇用が創出^[15]される見込みで、4 nmプロセスを採用し^[16]、ICウェハ月産2万枚を予定している。2024年のフル稼働を予定しており、その時点で米国最先端のファブとなる見込みである^[14]。さらに2022年12月に計画が発表された第2工場では3nmプロセスを採用し、第1工場との合計400億ドルの投資で4,500人の雇用を生み出す予定である^[16]。

JASM

JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社）は、TSMCが過半数を出資する子会社で、ソニーセミコンダクタソリューションズとデンソーが少数株主として参画している。

2021年12月設立。本社は2022年4月現在は熊本県熊本市。

工場は熊本県菊陽町に2022年4月より建設され、2024年に、12/16 nm FinFETプロセスと22/28 nmプロセス技術により生産を開始する予定で、月産能力は12インチウェハで55,000枚となる予定。また、生産開始時には本社も工場敷地内に移転予定。

ジャパンデザインセンターと3DIC研究開発センター

グローバル顧客対応のために2020年に設立された横浜のTSMCジャパンデザインセンター^[17]は、台湾本社や世界各地のデザインセンターと協力し、5 nm、3 nm、さらにその先の最先端プロセスを使用する顧客をサポート^[18]している。その一環として、社内テストチップやSRAMマクロ、コンパイラ等の開発、 TSMCプロセスのデザインフローの開発、設計環境の構築を行っている。

TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、複数のシリコンウェハーまたはダイを垂直方向に統合し、それらを接続して1つのデバイスとして機能^[19]させる最先端半導体の開発^[20]を目的に茨城県つくば市に設立された。

主要顧客と技術の提供

2021年時点で、TSMC全体で年間1300万枚 (12インチ換算)を超えるICウェハ製造能力^[21]を持ち、2ミクロンから5ナノメートルまでのプロセスノードを用いて顧客向けに集積回路を製造している。

2021年、TSMCは290の異なるプロセス技術を展開し、500社を超える顧客に12,300以上の製品を製造した。

主な顧客は、アップル、インテル、クアルコム、AMD、Nvidia^[22]となっている。

TSMCは、7 nmと5 nmプロセスによるICウェハを大量に生産^[23]しており、7nmプラス（N7+）プロセスによりEUV（極端紫外線）技術を商用化した、初のファウンドリとなっている。2022年には、3nm製品の量産を開始した^[24]^[25]。3nmプロセスのトランジスタの幅は、人間の髪の毛の2万分の1に過ぎない^[26]。

技術、製品、サービス

7 nmプラス（N7+）によって、TSMCは、半導体業界で EUV（極端紫外線）技術を商用化した、初のファウンドリ^[27]となっている。紫外線パターンを用いてシリコン上に微細な回路を実現し、従来の技術に比べトランジスタ密度を15 - 20 %向上させ、消費電力を10 %低減^[28]している。N5プロセスは、トランジスタ密度を2倍、性能をさらに15%向上させた^[29]。

TSMCは、現在300 mmウェハを用いて以下のプロセスを生産している^[30]。

0.13 μm (用途: 汎用 (G), 低消費電力 (LP),ハイパフォーマンス低電圧 (LV)) 1215
90 nm (2006年第四四半期からの80GCに基づく)
65 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP), LPG)
55 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP))
40 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP))

28 nm (用途: ハイパフォーマンス (HP), ハイパフォーマンスモバイル (HPM), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC), ハイパフォーマンス低消費電力 (HPL), 低消費電力 (LP), ハイパフォーマンスコンピューティングプラス (HPC+), HKMGを使用した超低消費電力 (ULP)
22 nm (用途: 超低消費電力 (ULP), 超低リーク (ULL))
20 nm
16 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
12 nm (用途: FinFET Compact (FFC), FinFET, NVIDIA (FFN)), 16 nm プロセスの拡張版

10 nm (用途: FinFET (FF))
7 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC))
6 nm (用途: FinFET (FF), 2020年第一四半期よりリスク生産開始, 7 nmプロセスの拡張版)
5 nm (用途: FinFET (FF))
4 nm (用途: FinFET (FF), 2022年より生産開始, 5 nmプロセスの拡張版)^[23]
3 nm^[31], 2022年12月より生産開始^[24]^[25]

また、TSMCでは、より高い性能と精度を、高いコスト効率で提供することを目的としたDFM（Design For Manufacturing）^[32]を提供している。

ESGへの取り組み

2021年、TSMCは2050年までにネット・ゼロ・エミッションを達成することを約束し、2020年、温室効果ガスの実質ゼロを達成。同社は、2025年までに排出量の増加をゼロにし、2030年までに排出量を2020年レベルまで削減するという短期目標を掲げている。

2020年、TSMCは半導体企業として世界で初めてRE100に加盟し、2050年^[33]までに再生可能エネルギーを100 %使用することを発表した。TSMCは台湾のエネルギー消費の約5 %を占めており、この動きは、台湾全土での再生可能エネルギーへの転換のために重要だと見られている^[34]。

2020年から、TSMCはOrsted社と20年間の契約を締結し、台湾西海岸で開発中の洋上風力発電所2基の全生産量を購入することとした。調印当時は、企業のグリーンエネルギー受注としては世界でも史上最大規模^[35]だった。2020年にエネルギーの7.6 %を再生可能エネルギーで取得し、2030年までに40 %に増やすことを目指している。^[36]

TSMCは、生産に大量の水を使用する半導体業界において、節水を最重要課題と位置づけている。水源管理を生産コストとして捉え、全ての水を3.5回以上使用し、リサイクル水を主要水源（90 %近く）としている^[37]。

水の使用量削減の必要性は、5 nmプロセスによる集積回路の生産量増加や新ファブの建設により、一層高まっている。TSMCは2020年、ウェーハ製造時の水使用量を8.9 %削減^[36]したが、目標の10 %にはわずかに届かなかった。2020年の1日の水使用量は19万3千トンとなった。

2020年のCSRレポート^[38]によると、TSMCは2015年以降、１製品あたりの大気汚染物質排出量を46 %削減し、2030年のSDGsを前倒しで達成している。また、6年連続で廃棄物の95 %をリサイクルし、11年連続で廃棄物の埋立地への排出を1%未満に抑えている。

脚注

[脚注の使い方]

出典

参考文献

朝元照雄『台湾の企業戦略』勁草書房、2014年、ISBN 4326503998。
第1章「台湾積体電路製造（TSMC）の企業戦略」に詳しい。

外部リンク

公式ウェブサイト

[1] “台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング【TSM】：企業情報/株価 - Yahoo!ファイナンス”. Yahoo! Japan. 2015年10月24日閲覧。

[fy-2] 第24期決算公告、2021年（令和3年）4月22日付「官報」（号外第93号）51頁。

[3] “Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer”. IC Insights. (2018年10月12日)

[4] “Taiwan's TSMC to build Arizona chip plant as U.S.-China tech rivalry escalates”. REUTERS. (2020年5月15日)

[5] “TSMC 会社情報”. TSMC. 2020年3月28日閲覧。

[6] “孫運璿開三條件力邀張忠謀回台”. 財團法人孫運璿學術基金會. 2019年10月19日閲覧。

[7] “Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited”. TSMC. 2015年10月24日閲覧。（英語）

[8] “After spawning a $100 billion industry, the “godfather” of computer chips is retiring”. QUARZ. (2018年6月5日)

[9] “How Taiwan Chipmaker TSMC Will Prosper For 5 More Years Without Its Iconic Founder”. Forbes. (2018年6月10日)

[10] “TSMC, MediaTek to hire more than 10,000 staff in 2022”. Financial Times. (2022年1月23日)

[11] “TSMC”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。

[12] “TSMC事業所一覧”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。

[13] “TSMC is partnering with Sony on its new $7 billion chip factory in Japan”. The Verge. (2021年11月9日)

[#1-14] “TSMC to Build 5nm Fab in Arizona, Set to Come Online in 2024”. AnandTech. (2020年5月15日)

[15] “Taiwan’s TSMC begins hiring push for $12 billion Arizona facility”. Taiwan News. (2020年12月24日)

[:0-16] 株式会社インプレス (2022年12月7日). “TSMC、米アリゾナ州に最先端工場を建設”. Impress Watch. 2022年12月13日閲覧。

[17] “TSMC DESIGN CENTER IN JAPAN”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。

[18] “特別トップインタビュー誠実かつ信頼を理念に最先端プロセスを通じて顧客とマーケットを結ぶ”. 日経XTECH. (2021年12月20日)

[19] “Taiwan’s TSMC has over 20 participating companies for new Japan facility”. Taiwan News. (2021年6月1日)

[20] “台湾TSMC　つくばに研究拠点　日本政府も助成”. 朝日新聞. (2021年5月31日)

[21] “生産能力”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。

[22] “Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run”. TIME. (2022年10月1日)

[:1-23] “5nm Technology”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。

[:2-24] Mann, Tobias. “TSMC ramps up 3nm chip production in Taiwan” (英語). www.theregister.com. 2023年1月1日閲覧。

[:3-25] “ＴＳＭＣ、３ナノ半導体の量産開始－支配的サプライヤーの地位維持へ”. Bloomberg.com. 2023年1月1日閲覧。

[26] “Worldwide Extreme Ultraviolet Lithography Industry to 2026 - Chip Makers Reducing the Manufacturing Process for Better Efficiency Driving Growth”. GlobeNewswire. 2022年4月13日閲覧。

[27] “TSMC's EUV N7+ node hits volume production”. bit-tech. (2019年10月8日)

[28] “TSMC: N7+EUV Process Technology in High Volume, 6nm(N6) Coming Soon”. ANAND TECH. (2019年10月8日)

[29] “TSMC’s N7+ EUV Yield Dropped Below 70% Claims Report”. wccftech. (2019年10月23日)

[30] “5nm Technology”. TSMC. 2022年12月13日閲覧。

[31] “3nm technology”. TSMC. 2023年1月1日閲覧。

[32] “Design For Manufacturing”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。

[33] “TSMC Leads Rush for Renewables Ahead of Taiwan Energy Vote”. Bloomberg. (2021年12月9日)

[34] “TSMC’s push toward green energy”. TAIPEI TIMES. (2020- 07-17)

[35] “Taiwan chip giant TSMC places world’s largest wind power order with Ørsted”. Taiwan News. (2020年7月8日)

[#2-36] “Taiwan’s TSMC fails to meet sustainability objectives”. Taiwan News. (2021年7月2日)

[37] “Water Management Innovation is Central to the Future of ICs”. EE Times. (2021年7月30日)

[38] “TSMC 2020 Corporate Social Responsibility Report”. TSMC. 2022年4月15日閲覧。

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台湾積体電路製造

概要

JASM

ジャパンデザインセンターと3DIC研究開発センター

主要顧客と技術の提供

技術、製品、サービス

ESGへの取り組み

脚注

出典

参考文献

外部リンク

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