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導線架導線架（英語：lead frame，读作/lid/ LEED ）是芯片封装内的金属结构，可将信号从芯片內部传输到外部。
  導線架由一个中央芯片以及焊盘所组成，芯片放置於此处，被引腳包围，即从焊盤通向外界的金属导体。每条引腳最靠近芯片的一端都在一个焊盤上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中，这使得整个引线框架易于自动处理。 制造业導線架是透过从铜、铜合金或铁镍合金（如合金 42）的平板上去除材料制成的。用于此的两种工艺是蚀刻（适用于高密度引腳）或冲压（适用于低密度引腳）。机械弯曲工艺可以在这两种技术之后应用。 [1]
用途其中，導線架用于制造四方扁平无引线封装(QFN)、四方扁平封装(QFP) 或双列直插式封装(DIP)。 另見
参見
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