LGA 1700

LGA 1700

Тип	LGA
Формфактори	Flip-chip land grid array
Контактів	1700
Протокол	PCI Express 4.0
Процесори	Alder Lake-S (12-е покоління Intel) Raptor Lake-S (13-те покоління Intel)
Оперативна пам'ять	DDR5
Попередник	LGA 1200
Наступник	LGA 1851

LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настільних процесорів Alder Lake-S (12-е покоління Intel), Raptor Lake-S (13-те покоління Intel), Raptor Lake Refresh (14-е покоління Intel) розроблений як заміна LGA 1200. Роз'єм має 1700 підпружинених контактів для зіткнення з контактними майданчиками процесора.

Сокет підтримує процесори з мікроархітектурою Alder Lake[1], в яких вперше для настільних систем реалізована технологія гетерогенних обчислень Intel Hybrid Technology, що об'єднує на одному кристалі продуктивні (P-Cores) і енергоефективні (E-Cores) ядра[2].

Процесори Alder Lake-S і Raptor Lake-S для цього сокету мають розмір 37,5×45 мм, а відстань між монтажними отворами для систем охолодження процесора збільшилася з 75 до 78 мм, що означає несумісність із кріпленнями систем охолодження для LGA 1150/1151/1155 /1156 /1200. Також дещо зменшилися відстань між теплорозподільною кришкою процесора та опорною пластиною системи охолодження. Великі виробники систем охолодження розв'язують проблему несумісності випуском додаткових наборів кріплень з подальшим безплатним поширенням [3].

Історія

Перші чутки про LGA 1700 з'явилися в січні 2020. Інсайдери припустили підтримку новим сокетом інтерфейсу PCI Express 4.0, оперативної пам'яті DDR5, а також збільшення фізичних розмірів процесорів [4]. У лютому інформація про Alder Lake-S і сокет LGA 1700 була виявлена на сайті Intel[5]. У травні з'явилася неофіційна інформація про підтримку новим сокетом трьох поколінь процесорів: Alder Lake-S, Meteor Lake-S і наступного, ще не відомого покоління[6]. У червні було опубліковано першу технічну документацію щодо роз'єму LGA 1700 і процесорів Alder Lake-S, що підтверджує використання цього сокету в 12-му поколінні[7][1]. У серпні все більше інсайдерів, стало заявляти про підтримку процесорами 12-го покоління та частини материнських плат для них оперативної пам'яті DDR5[8]. А також Intel на заході Architecture Day 2020 підтвердила використання гібридної технології у процесорах Alder Lake[2].

Див. також

• Список процесорів Intel
• Список чипсетів Intel

Примітки

1. Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 25 жовтня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
2. Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 31 серпня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
3. Noctua бесплатно предоставит крепления для установки кулеров на Intel Alder Lake. ITnews (рос.). Процитовано 29 січня 2024.
4. Слух: на смену процессорному разъёму Intel LGA1200 придёт LGA1700. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 11 серпня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
5. Упоминание процессоров Alder Lake-S для платформы LGA1700 найдено на сайте Intel. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 23 вересня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
6. Intel Alder Lake-S rumored to feature LGA1700 socket. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 17 серпня 2020. Процитовано 18 серпня 2020.
7. Фото дня: инженерный образец 10-нм CPU Intel Alder Lake-S с разъемом LGA 1700. ITC.ua. 15 жовтня 2020. Процитовано 29 січня 2024.
8. Intel 12th Gen Core «Alder Lake-S» supports DDR5 memory. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 21 вересня 2020. Процитовано 18 серпня 2020.