|
超音波半田付超音波半田付（ちょうおんぱはんだづけ、Ultrasonic soldering）とは、はんだ付けの一手法で熱で溶かしたはんだを超音波によって振動する半田鏝を使用して金属等の素材を接合する技術[1]。 概要従来の半田鏝ではアルミニウムのように表面の酸化皮膜の除去が困難な素材へのはんだ付けは困難だった。超音波を鏝先に印加することによる振動でキャビテーション効果により、接合対象の汚れ、吸着されている物質、酸化物を取り除き、清浄な表面をつくり素材の表面の酸化皮膜を取り除く[2]。 特徴フラックスを使用せずにはんだ付けが可能で、従来の半田鏝では困難なアルミニウムのような金属だけでなく、ガラスやセラミックのはんだ付けもできる[2][3]。 用途金属間のはんだ付けだけでなく、太陽電池のような半導体やセラミックの接合にも使用される。 脚注
参考文献
関連項目外部リンク |
Index:
pl ar de en es fr it arz nl ja pt ceb sv uk vi war zh ru af ast az bg zh-min-nan bn be ca cs cy da et el eo eu fa gl ko hi hr id he ka la lv lt hu mk ms min no nn ce uz kk ro simple sk sl sr sh fi ta tt th tg azb tr ur zh-yue hy my ace als am an hyw ban bjn map-bms ba be-tarask bcl bpy bar bs br cv nv eml hif fo fy ga gd gu hak ha hsb io ig ilo ia ie os is jv kn ht ku ckb ky mrj lb lij li lmo mai mg ml zh-classical mr xmf mzn cdo mn nap new ne frr oc mhr or as pa pnb ps pms nds crh qu sa sah sco sq scn si sd szl su sw tl shn te bug vec vo wa wuu yi yo diq bat-smg zu lad kbd ang smn ab roa-rup frp arc gn av ay bh bi bo bxr cbk-zam co za dag ary se pdc dv dsb myv ext fur gv gag inh ki glk gan guw xal haw rw kbp pam csb kw km kv koi kg gom ks gcr lo lbe ltg lez nia ln jbo lg mt mi tw mwl mdf mnw nqo fj nah na nds-nl nrm nov om pi pag pap pfl pcd krc kaa ksh rm rue sm sat sc trv stq nso sn cu so srn kab roa-tara tet tpi to chr tum tk tyv udm ug vep fiu-vro vls wo xh zea ty ak bm ch ny ee ff got iu ik kl mad cr pih ami pwn pnt dz rmy rn sg st tn ss ti din chy ts kcg ve
Portal di Ensiklopedia Dunia
