Tick-Tock是Intel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式,在2007年正式提出。Intel指出,每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新,它們的時機應該錯開,使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。“Tick-Tock”的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指,每一次“Tick”代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新,意在處理器效能幾近相同的情況下,縮小晶片面積、減小能耗和發熱量;而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片製程的基礎上,更新微處理器架構,提升效能。一般一次“Tick-Tock”的週期為兩年,“Tick”佔一年,“Tock”佔一年。[1]
此策略常被許多電腦玩家戲稱“擠牙膏策略”,因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短,就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣。2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。[2]
Intel的主要對手AMD歷年來也跟隨著Intel的製程腳步做處理器演進,並在2009年於美國分拆出子公司格羅方德作為代工夥伴,一直合作生產直到2018年14奈米的Zen處理器產品為止。由於製程難度提高,AMD在2018年8月底公佈消息,取消以格羅方德做為Zen2處理器產品代工夥伴的規劃,轉用台積電作為代工廠以生產7奈米的Zen2處理器,而此時的Intel之10奈米產線仍因為良率問題無法大規模供貨於市場。AMD在2019年11月底宣布,將會繼續遵循Intel Tick Tock的精神繼續生產Zen2及Zen3處理器。
[3]
環節
2016年以前,英特尔仍使用Tick-Tock。
Tick:更新处理器芯片制程。
Tock:更新处理器架构,提升能效比和IPC。
2016年后,Intel已放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。
目前的環節為:Process, Architecture, Optimization,即製程、架構、優化
製程:在架構不變的情況下,縮小電晶體體積,以減少功耗及成本
架構:在製程不變的情況下,更新處理器架構,以提高性能
優化:在製程及架構不變的情況下,進行修復及優化,將BUG減到最低,並提升處理器時脈
產品發布路線圖
參見
參考資料
外部連結
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