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AMD Ryzen |
產品化 | 2017年3月至今 |
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推出公司 | AMD |
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設計團隊 | AMD |
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生产商 | |
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微架構 | Zen(2017) Zen+(2018) Zen 2(2019) Zen 3(2020) Zen 4(2022) Zen 5 |
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制作工艺/製程 | 14nm 12nm 7nm 7nm 5nm |
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核心数量 | 2至64 |
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一級快取 | 32 KiB資料(每核心) 64 KiB指令(每核心) |
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二級快取 | 512 KiB(每核心) |
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三級快取 | 4 MiB~64 MiB |
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CPU主频范围 | 2.0 GHz 至 4.9 GHz |
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CPU插座 | |
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應用平台 | 桌上型電腦 筆記型電腦等 |
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核心代號 | - Summit Ridge
Whitehaven Raven Ridge - Pinnacle Ridge
Colfax
|
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上代產品 | AMD FX |
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AMD Ryzen( RYE-zen),中国大陆译名为锐龙,是超微半導體(英語:AMD)開發並推出市場的x86微處理器系列,是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表[1]。
2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。[5][6]
概覽
Zen微架構
AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構,接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片,一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片,一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。
「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心
- 主流效能級平台使用μPGA封裝,Socket AM4插座。[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝,與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
- 僅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666單面(Rank)記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組,[7][9]不過,2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。[10]
- 保留大部分AMD FX時代的指令集支援,包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
- 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米,48億個晶體管,[12][13][14][15]8核心型號的正式產品步進版本為B1。[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式,將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計,需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷,內建有GPU。
- 全系列不鎖定倍頻設定。[17]
- 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器,後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
- 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組,模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接,Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
- AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
- Pure Power,取代Cool & Quiet,監控晶片電壓和時脈,調整處理器的節電狀態
- Precision Boost,取代Turbo Core,在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速,對於有負載分配的核心盡可能加速,其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
- XFR,全稱eXtended Frequency Range,動態時脈擴展,在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓(必要時)提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。[21]
- 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取,實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。
「Raven Ridge」核心
AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」,換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ,除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。[23]
2017年10月,AMD 發表 Ryzen Mobile 系列,首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要規格:[24][25]
- 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分,每個CPU核心 512 KB 二級快取(L2),共用 4 MB 三級快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
- 降低對二級快取(L3)、記憶體存取時所需的時鐘週期
- 約 49.5 億顆電晶體,晶粒面積 210 平方毫米
- 支援雙通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933,如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援,可達到DDR4-3400+之譜
- GPU部分為 Vega 架構、8~11 CU的規格、配備UVD等單元,時脈 1.1~1.3 GHz
- 內建SATA、PCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可無需外接晶片組作為單晶片系統(SoC)使用
- 改進的電源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 從 12 W ~ 45 W
Zen+微架構
Zen+ 是 Zen 的小幅改進版,採用格羅方德「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進(包括XFR2),以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。
「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心
與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計,不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:
- 改善每個 CCX (CPU Complex)之間的通訊延遲,尤其是使用低時脈的記憶體時
不過,儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定,對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高,在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈,然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件(一般需要液冷套件)方能達成超頻至 5 GHz 的結果。
Zen 2微架構
CCX 採用台積電 7nm 製程,I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。
Zen 3微架構
CCX 一樣採用台積電 7nm 製程,最後一代AM4插座。
Zen 4微架構
CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。
處理器列表
基於Zen微架構
桌上型處理器
Ryzen Threadripper系列
本系列採用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由兩個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Whitehaven」,實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列(上一款是AMD Quad FX)[27]
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
旗艦型號
|
1950X
|
B1
|
16/32
|
3.4
|
4.0
|
16 × 512
|
4 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
180
|
YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF
|
2017年8月10日
|
$999
|
1920X
|
12/24
|
3.5
|
4.0
|
12 × 512
|
YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF
|
$799
|
1920
|
3.2
|
3.8
|
140
|
YD1920A9UC9AE
|
已取消
|
已取消
|
1900X
|
8/16
|
3.8
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
180
|
YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF
|
2017年8月31日
|
$549
|
資料來源:[28][29][30]
Ryzen 7系列
本系列採用Socket AM4插座,代號「Summit Ridge」,採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16條PCIe通道[31][32]
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1800X
|
B1/B2
|
8/16
|
3.6
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
95
|
YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF
|
2017年3月2日
|
$499
|
1700X
|
3.4
|
3.8
|
YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF
|
$399
|
1700
|
3.0
|
3.7
|
65
|
YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX
|
$329
|
商用版
|
Pro 1700X
|
B1/B2
|
8/16
|
3.5
|
3.7
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666
|
95
|
YD17XBBAM88AE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1700
|
3.0
|
3.7
|
65
|
YD170BBBM88AE
|
資料來源:[33][34][35][36][37]
本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片設定。
無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31][38]
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1600X
|
B1
|
6/12
|
3.6
|
4.0
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
95
|
YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF
|
2017年4月11日
|
$249
|
1600
|
3.2
|
3.6
|
65
|
YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX
|
$219
|
1500X
|
4/8
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX
|
$189
|
1400
|
3.2
|
3.4
|
8
|
YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX
|
$169
|
商用版
|
Pro 1600
|
B1
|
6/12
|
3.2
|
3.6
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666
|
65
|
YD160BBBM6IAE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1500
|
4/8
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
YD150BBBM4GAE
|
資料來源:[39][40][41][42][43][44][45][46]
內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[47][31][48];GPU代號Radeon Vega 11,配置有11組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2400G
|
B0
|
4/8
|
3.6
|
3.9
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1250
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
45~65 W (cTDP)
|
YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX
|
2018年2月12日
|
$169
|
2400GE
|
3.2
|
3.8
|
35 W
|
YD2400C6M4MFB
|
2018年4月19日
|
OEM
|
商用版
|
Pro 2400G
|
B0
|
4/8
|
3.6
|
3.9
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1250
|
DDR4-2933
|
45~65 W (cTDP)
|
YD240BC5M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Pro 2400GE
|
3.2
|
3.8
|
35 W
|
YD240BC6M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
資料來源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]
Ryzen 3系列
本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片配置。
無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,無同步多執行緒的支援,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31]:
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1300X
|
B1
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 x 512
|
8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
65
|
YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX
|
2017年7月27日
|
$129
|
1200
|
3.1
|
3.4
|
YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX
|
$109
|
商用版
|
Pro 1300
|
B1
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
8
|
DDR4-2666
|
65
|
YD160BBBM6IAE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1200
|
3.1
|
3.4
|
YD120BBBM4KAE
|
資料來源:[63][64][65][66][67]
有GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[68];GPU為Radeon Vega 8,配置有8組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
2200G
|
B0
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
45~65 W (cTDP)
|
YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX
|
2018年2月12日
|
$99
|
2200GE
|
3.2
|
3.6
|
35 W
|
YD2200C6M4MFB
|
2018年4月19日
|
OEM
|
商用版及商用低功耗版
|
Pro 2200G
|
B0
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2933
|
45~65 W (cTDP)
|
YD220BC5M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Pro 2200GE
|
3.2
|
3.6
|
35 W
|
YD220BC6M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
資料來源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]
Athlon系列
本系列採用Socket AM4插座,均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片,只有兩個CPU核心被開啟,但支援同步多執行緒,支援雙通道記憶體;GPU爲Radeon Vega 3,配置有3組CU;型號結尾帶「E」的爲低功耗版本:
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
低功耗版
|
200GE
|
N/A
|
2/4
|
3.2
|
N/A
|
2 × 512
|
4
|
192:12:4 (3 CU)
|
1000
|
DDR4-2666
|
35 W
|
YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX
|
2018年9月6日
|
$55
|
220GE
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
2018年第四季度
|
未知
|
240GE
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
2018年第四季度
|
未知
|
商用低功耗版
|
Pro 200GE
|
N/A
|
2/4
|
3.2
|
N/A
|
2 × 512
|
4
|
192:12:4 (3 CU)
|
1000
|
DDR4-2666
|
35 W
|
YD200BC6M2OFB
|
2018年第四季度
|
OEM
|
資料來源:[76][77][78][79][80][81][82]
表格清單附註:
筆記型電腦處理器
Ryzen Mobile 2000系列處理器[84]全數使用「Raven Ridge」晶片,含一個CCX(有4個CPU核心),BGA封裝的Socket FP5,支援雙通道記憶體,內建GPU,部分型號還不會開啓同步多執行緒。
Ryzen 7 Mobile 系列
Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[a]
|
發售日期
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
高效能版
|
2800H
|
N/A
|
4/8
|
3.3
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1300
|
DDR4-3200
|
35~45 W (cTDP)
|
YM2800C3T4MFB
|
2018年9月10日
|
低功耗版
|
2700U
|
B0
|
4/8
|
2.2
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
640:40:16 (10 CU)
|
1300
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2700C4T4MFB
|
2017年10月26日
|
商用低功耗版
|
Pro 2700U
|
B0
|
4/8
|
2.2
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
640:40:16 (10 CU)
|
1300
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM270BC4T4MFB
|
2018年第二季度
|
資料來源:[83][85][86][87][88][89][90][91]
Ryzen 5 Mobile系列
本系列的GPU部分為Radeon Vega 8,規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[a]
|
發售日期
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
高效能版
|
2600H
|
N/A
|
4/8
|
3.2
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-3200
|
35~45 W (cTDP)
|
YM2600C3T4MFB
|
2018年9月10日
|
低功耗版
|
2500U
|
B0
|
4/8
|
2.0
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2500C4T4MFB
|
2017年10月26日
|
商用低功耗版
|
Pro 2500U
|
B0
|
4/8
|
2.0
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM250BC4T4MFB
|
2018年第二季度
|
資料來源:[91][92][93][94][95][96][97][98]
Ryzen 3 Mobile系列
本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6組CU,後者爲3組CU。
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[a]
|
發售日期
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
低功耗版
|
2300U
|
B0
|
4/4
|
2.0
|
3.4
|
4 × 512
|
4
|
384:24:8 (6 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2300C4T4MFB
|
2018年第二季度
|
2200U
|
2/4
|
2.5
|
3.4
|
2 × 512
|
192:12:4 (3 CU)
|
YM2200C4T2OFB
|
商用低功耗版
|
Pro 2300U
|
B0
|
4/4
|
2.0
|
3.4
|
4 × 512
|
4
|
384:24:8 (6 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM230BC4T4MFB
|
2018年5月14日
|
未知
|
3250C
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2020年9月
|
資料來源:[99][100][101][102][103][104][105]
嵌入式平臺
2018年1月,AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU,適用於嵌入式裝置(如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等)。[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體,含內建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU數為GPU型號結尾),使用BGA封裝的Socket FP5介面。
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[a]
|
發售日期
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
嵌入式低功耗版
|
V1807B
|
B0
|
4/8
|
3.35
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1300
|
DDR4-3200
|
35~54 W (cTDP)
|
N/A
|
N/A
|
V1756B
|
3.25
|
3.6
|
512:32:16 (8 CU)
|
V1605B
|
2.0
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
V1202B
|
2/4
|
2.3
|
3.2
|
2 × 512
|
192:12:16 (3 CU)
|
1000
|
資料來源:[107][108][109][110]
表格清單附註:
基於Zen+微架構
桌上型處理器
第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」,是「Summit Ridge」的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外,均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。
Ryzen Threadripper系列
Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表,採用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Colfax」,實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),最高會有32個CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基準時脈,最高TDP也達到180W~250W,其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話,Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。[112]不過,由於仍維持四通道記憶體的規格,四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器,面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。[113]
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
旗艦型號
|
2990WX
|
N/A
|
32/64
|
3.0
|
4.2
|
32 × 512
|
8 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
250
|
YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF
|
2018年8月13日
|
$1799
|
2970WX
|
24/48
|
3.0
|
4.2
|
24 × 512
|
YD297XAZUHCAF
|
2018年10月
|
$1299
|
2950X
|
16/32
|
3.5
|
4.4
|
16 × 512
|
4 × 8
|
180
|
YD295XA8UGAAF
|
2018年8月31日
|
$899
|
2920X
|
12/24
|
3.5
|
4.3
|
12 × 512
|
YD292XA8UC9AF
|
2018年10月
|
$649
|
資料來源:[114][115][116][117][118][119]
Ryzen 7系列
本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2700X
|
B2
|
8/16
|
3.7
|
4.3
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
105
|
YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX
|
2018年4月19日
|
$329
|
2700
|
3.2
|
4.1
|
65
|
YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX
|
$299
|
低功耗版
|
2700E
|
B2
|
8/16
|
2.8
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
45
|
YD270EBHM88AF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
商用版
|
Pro 2700X
|
B2
|
8/16
|
3.6
|
4.1
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
105
|
YD27BXBAM88AF
|
2018年9月6日
|
OEM
|
Pro 2700
|
3.2
|
4.1
|
65
|
YD270BBBM88AF
|
資料來源:[120][121][122][123][124][125]
Ryzen 5系列
本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2600X
|
B2
|
6/12
|
3.6
|
4.2
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
95
|
YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX
|
2018年4月19日
|
$229
|
2600
|
3.4
|
3.9
|
65
|
YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX
|
$199
|
2500X
|
4/8
|
3.6
|
4.0
|
4 × 512
|
8
|
65
|
YD250XBBM4KAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
低功耗版
|
2600E
|
B2
|
6/12
|
3.1
|
4.0
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
45
|
YD260EBHM6IAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
商用版
|
Pro 2600
|
B2
|
6/12
|
3.4
|
3.9
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
65
|
YD260BBBM6IAF
|
2018年9月6日
|
OEM
|
内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
3400G
|
|
4/8
|
3.7
|
4.2
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1400
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65 W
|
|
2019年7月7日
|
$149
|
資料來源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]
Ryzen 3系列
本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格 (美元)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2300X
|
B2
|
4/4
|
3.5
|
4.0
|
4 × 512
|
8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65
|
YD230XBBM4KAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;
型號
|
步進
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
3200G
|
|
4/4
|
3.6
|
4.0
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1250
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65 W
|
|
2019年7月7日
|
$99
|
筆記型電腦處理器
AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計,採用Socket FP5插槽。
基於Zen 2微架構
Ryzen Threadripper
採用Socket sTRX4插座,不相容Socket TR4插座。
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (赫兹)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
制程工藝(nm)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
3960X
|
|
24/48
|
2.9
|
4.3
|
24 × 512
|
128
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
280
|
7
|
|
2019年11月25日
|
$1,399
|
3970X
|
|
32/64
|
3.7
|
4.5
|
32 × 512
|
|
2019年11月25日
|
$1,999
|
3990X
|
|
64/128
|
2.9
|
4.3
|
64 × 512
|
256
|
|
2020年2月7日
|
$3,990
|
Ryzen Threadripper Pro 工作站
|
3945WX[134]
|
|
12/24
|
4.0
|
4.3
|
12×512
|
64
|
DDR4-3200
|
280
|
7
|
|
2020年7月14日
|
未公布
|
3955WX[135]
|
|
16/32
|
3.9
|
4.3
|
16×512
|
|
$1149
|
3975WX[136]
|
|
32/64
|
3.5
|
4.2
|
32×512
|
128
|
|
$2749
|
3995WX[137]
|
|
64/128
|
2.7
|
4.2
|
64×512
|
256
|
|
$5489
|
桌上型處理器
本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。
型號
|
步進
|
核心數 /執行緒數
|
時脈 (赫兹)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
制程工藝(nm)
|
部件號[b]
|
發售日期
|
發售價格〈美元〉
|
基準
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
Ryzen 9 系列普通版
|
3950X
|
|
16/32
|
3.5
|
4.7
|
16 × 512
|
64
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
105
|
7
|
|
2019年11月8日
|
$749
|
3900XT
|
|
12/24
|
3.8
|
12 × 512
|
|
2020年7月7日
|
$499
|
3900X
|
|
4.6
|
|
2019年7月7日
|
$499
|
Ryzen 7 系列普通版
|
3800XT
|
|
8/16
|
3.9
|
4.7
|
8 × 512
|
32
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
105
|
7
|
|
2020年7月7日
|
$399
|
3800X
|
|
4.5
|
|
2019年7月7日
|
$399
|
3700X
|
|
3.6
|
4.4
|
65
|
|
2019年7月7日
|
$329
|
Ryzen 5 系列普通版
|
3600XT
|
|
6/12
|
3.8
|
4.5
|
6 × 512
|
32
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
95
|
7
|
|
2020年7月7日
|
$249
|
3600X
|
|
4.4
|
|
2019年7月7日
|
$249
|
3600
|
|
3.6
|
4.2
|
65
|
|
2019年7月7日
|
$199
|
4500[138]
|
|
4.1
|
8
|
|
2022年4月4日
|
$129
|
3500X
|
|
6/6
|
32
|
|
2019年9月24日
|
$150
|
Ryzen 3 系列普通版
|
3300X
|
|
4/8
|
3.8
|
4.3
|
4 × 512
|
16
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
65
|
7
|
|
2020年4月21日
|
$120
|
4100[139]
|
|
3.8
|
4.0
|
4
|
|
2022年4月4日
|
$99
|
3100
|
|
3.6
|
3.9
|
16
|
|
2020年4月21日
|
$99
|
資料來源:[140][108][131][141][142]
表格清單附註:
AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構,整合圖形處理器,採用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。
型號
|
發佈日期 & 價格
|
製造商 /製程
|
CPU
|
GPU
|
封裝
|
PCIe 通道
|
記憶體控制器
|
熱設計功耗
|
多核心處理器 (執行緒)
|
Core config[i]
|
時鐘時脈 (赫茲)
|
快取
|
型號
|
時鐘時脈
|
Processing power (每秒浮點運算次數)[ii]
|
|
|
L1
|
L2
|
L3
|
Ryzen 3 4300U[144]
|
March 16, 2020
|
台積電 7奈米製程
|
4 (4)
|
1 × 4
|
2.7
|
3.7
|
32 KiB inst. 32 KiB data per core
|
512 KiB per core
|
4 MiB
|
Vega 5 320:20:8 5 CU
|
1400 MHz
|
896
|
FP6
|
16 (8+4+4)
|
DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel
|
10–25 W
|
Ryzen 3 PRO 4450U[145]
|
May 7, 2020
|
4 (8)
|
2.5
|
Ryzen 5 4500U[146]
|
March 16, 2020
|
6 (6)
|
2 × 3
|
2.3
|
4.0
|
8 MiB 4 MiB per CCX
|
Vega 6 384:24:8 6 CU
|
1500 MHz
|
1152
|
Ryzen 5 4600U[147]
|
6 (12)
|
2.1
|
Ryzen 5 PRO 4650U[148]
|
May 7, 2020
|
Ryzen 5 4600HS[149]
|
March 16, 2020
|
3.0
|
35 W
|
Ryzen 5 4600H[150]
|
35–54 W
|
Ryzen 7 4700U[151]
|
8 (8)
|
2 × 4
|
2.0
|
4.1
|
Vega 7 448:28:8 7 CU
|
1600 MHz
|
1433.6
|
10–25 W
|
Ryzen 7 PRO 4750U[152]
|
May 7, 2020
|
8 (16)
|
1.7
|
Ryzen 7 4800U[153]
|
March 16, 2020
|
1.8
|
4.2
|
Vega 8 512:32:8 8 CU
|
1750 MHz
|
1792
|
Ryzen 7 4800HS[154]
|
2.9
|
Vega 7 448:28:8 7 CU
|
1600 MHz
|
1433.6
|
35 W
|
Ryzen 7 4800H[155]
|
35–54 W
|
Ryzen 9 4900HS[156]
|
3
|
4.3
|
Vega 8 512:32:8 8 CU
|
1750 MHz
|
1792
|
35 W
|
Ryzen 9 4900H[157]
|
3.3
|
4.4
|
35–54 W
|
- ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
桌面APU
型號
|
發佈日期 & 價格
|
Fab
|
CPU
|
GPU
|
内存控制器
|
热设计功耗
|
多核心處理器 (线程)
|
时钟频率 (赫兹)
|
缓存[a]
|
型號
|
Config[b]
|
Clock
|
Processing power (每秒浮點運算次數)[c]
|
|
|
CPU缓存
|
L2
|
L3
|
Ryzen 3 4300GE [159]
|
2H 2020 [160]
|
台灣積體電路製造 7FF
|
4 (8)
|
3.5
|
4.0
|
32 KB inst. 32 KB data per core
|
512 KB per core
|
8 MB
|
7nm Vega 6
|
384:24:8 6 CU
|
1700 MHz
|
1305.6
|
DDR4-3200 dual-channel
|
35 W
|
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
|
Ryzen 3 4300G[159]
|
3.8
|
4.0
|
65 W
|
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
|
Ryzen 5 4600GE[159]
|
6 (12)
|
3.3
|
4.2
|
7nm Vega 7
|
448:28:8 7 CU
|
1900 MHz
|
1702.4
|
35 W
|
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
|
Ryzen 5 4600G[159]
|
3.7
|
4.2
|
65 W
|
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
|
Ryzen 7 4700GE[159]
|
8 (16)
|
3.1
|
4.3
|
7nm Vega 8
|
512:32:8 8 CU
|
2000 MHz
|
2048
|
35 W
|
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
|
Ryzen 7 4700G[159]
|
3.6
|
4.4
|
2100 MHz
|
2150.4
|
65 W
|
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
|
基於Zen 3微架構
CPU
基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。
基於Zen 3+微架構
CPU
AMD于2021年会推出6nm的Zen3+,代号为Warhol。
基於Zen 4微架構
CPU
2022年9月推出,采用Socket AM5插槽,不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU,同时自Ryzen 7000系列起,CPU将只支持DDR 5内存规格,不会兼容DDR 4内存。
2024年4月1日,AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。[163]
SoC
2023年4月,AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[164]
基於Zen 5微架構
Ryzen 9000 系列台式機於2024年8月推出。[165]
历史
- 2024年8月20日,AMD公司向代号为「Matisse」的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞,该漏洞可以利用处理器MSR(特殊模块寄存器)中存在不正确验证赖来执行任意代码。
參考資料
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參見
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