Kirin

曖昧さ回避 この項目では、HiSiliconのSoCについて説明しています。
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Kirin（キリン、中: 麒麟）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。

概要

Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。

CPUは多くのモバイルプロセッサと同じくARM命令セットに基づいている。 GPUは長らくMaliシリーズが使用されてきたが、Kirin 9000sより独自開発のMaleoonシリーズに変更された。

Kirin 600/700/800/900の4シリーズが存在し、前から順にエントリー、ミドルロー、ミドルハイ、ハイエンドを構成する。当初は600/900シリーズのみであったが、製品ラインナップの充実により710/810を生産開始し、700/800シリーズが新しく確立された。

900シリーズはKirin 990において番号を使い切ったため、後継は4桁になり9000となっている。 2024年現在では制裁の影響により900シリーズのみを生産している。

歴代製品

Kirin 910

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 530MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 910T

スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 920

2014年6月6日発表[9]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[10]
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

Kirin 925

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
  • GPU - Mali-T624 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 620

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[13]
  • GPU - Mali-450 MP4 700MHz
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 930

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[16]
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Kirin 935

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
  • GPU - Mali-T628 MP4
  • プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品

Kirin 950

2015年11月4日発表[21]。2015年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 955

2016年出荷開始。

  • CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
  • GPU - T880 MP4 900 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 650

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[25]
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 655

2016年第四四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 960

2016年10月19日発表[29]。2016年第四四半期出荷開始。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 658

2017年第二四半期サンプル出荷開始。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 659

Kirin658のマイナーチェンジモデル。

  • CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
  • GPU - Mali-T830 MP2
  • プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710

[42]

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 12nm FinFET+

日本での採用端末

Kirin 710F

パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 12nm FinFET+

Kirin 710A

Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。

プロセスルールと周波数が変更されている。

  • CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
  • GPU - Mali G51
  • プロセスルール - 14nm

Kirin 970

2017年9月2日発表[43]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。

  • CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
  • プロセスルール - 10nm FinFET+

AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。

日本での採用端末

Kirin 980

2018年8月31日発表[46]。

  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm FinFET+
  • HUAWEI P30
  • HUAWEI nova 5T

Kirin 990

  • 2019年9月6日発表[47]。
  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm

Kirin 990 5G

2019年9月6日発表[48]。

  • CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
  • GPU - Mali-G76
  • プロセスルール - 7nm+ EUV

Kirin 9000

[49]

  • CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
  • GPU - Mali-G78
  • プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000E

[50]

  • CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
  • GPU - Mali-G78
  • プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000S

[51]

  • CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz
  • GPU - Maleoon-910 750MHz
  • プロセスルール - SMIC 7nm

出典

[脚注の使い方]
  1. ^ “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  2. ^ “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  4. ^ “Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  5. ^ “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  6. ^ “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  7. ^ “docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  8. ^ “Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  9. ^ “华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
  10. ^ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
  11. ^ “Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  12. ^ “honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  13. ^ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
  14. ^ “HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  15. ^ “LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  16. ^ Huawei Announces New P8 And P8 Max
  17. ^ “HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  18. ^ “dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
  19. ^ “HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  20. ^ “HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  21. ^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
  22. ^ “honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  23. ^ “HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  24. ^ “HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  25. ^ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
  26. ^ “HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  27. ^ “HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  28. ^ “HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  29. ^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
  30. ^ “HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  31. ^ “HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  32. ^ “HUAWEI P10 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  33. ^ “honor 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  34. ^ “HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  35. ^ “HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  36. ^ “HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  37. ^ “HUAWEI Mate 10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  38. ^ “HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  39. ^ “HUAWEI nova 2 HWV31 スペック＆サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
  40. ^ “HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
  41. ^ “HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。
  42. ^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710
  43. ^ “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
  44. ^ “HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  45. ^ “HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。
  46. ^ “ファーウェイCEO が「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch”. ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。
  47. ^ “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
  48. ^ “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
  49. ^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000
  50. ^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E
  51. ^ “Kirin 9000SのCPU・GPU性能が明らかに【Snapdragon 888相当】”. telektlist. 2023年9月20日閲覧。

外部リンク

ARMベースのチップ
アプリケーションプロセッサー
Cortex-A5
Cortex-A7
Cortex-A8
Cortex-A9
Cortex-A15
Cortex-A57
Cortex-A76
ARMv7-A互換
ARMv8互換
組込み用マイクロコントローラ
Cortex-M0
Cortex-M0+
  • フリースケール Kinetis L
  • NXP LPC800
Cortex-M1
Cortex-M3
Cortex-M4
  • Atmel AT91SAM4
  • フリースケール Kinetis K
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
Cortex-M4F
リアルタイム処理マイクロコントローラ
Cortex-R4F
  • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
Cortex-R5F
  • Scaleo OLEA
クラシックプロセッサー
ARM7
Atmel
NXP
STマイクロエレクトロニクス

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ディジタル・イクイップメント・コーポレーション
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