物理气相沉积

物理气相沉积

物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。

和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有[1]：

物理气相沉积

蒸鍍（Evaporative PVD）   电阻蒸发 Resistive PVD     感应蒸发 Inductive PVD     激光蒸发 Laser PVD   电子束蒸发 EB PVD 灯丝电子束     溅鍍 Sputtering PVD   双极溅射   磁控溅射   平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)     不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)       离子束溅射     三极溅射     离子镀 Ion Plating PAPVD   直流二极等离子辅助物理气相沉积     三极活性反应蒸发     射频离子镀     脉冲等离子体离子镀     离子束辅助     中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)     電弧放電式(Arc)     電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

参见

• 表面处理

参考文献

1. 金海波 (编). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 当代中国音像出版社. : 27 [2020-07-23]. （原始内容存档 (PDF)于2021-04-14）. 

外部連結

• Society of Vacuum Coaters （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
• Physical vapor deposition