Лазерне свердлінняЛа́зерне свердлі́ння (англ. laser drilling) — лазерна технологія обробки матеріалів, при якій з використанням сфокусованого лазерного променя всередину заготовки локально передається така кількість енергії, що в результаті відбувається розплавлення і часткове випаровування матеріалу цієї заготовки[1]. Цим методом виконуються отвори діаметром 0,003…1 мм при відношенні глибини до діаметра від 0,5 до 10. Продуктивність прошивання малих отворів може досягати десятків і навіть тисяч на секунду. Особливо ефективним є оброблення мікро- та наноотворів у деталях із надтвердих матеріалів з низькою теплопровідністю[2] Принцип лазерного свердлінняОсновними процесами при лазерному свердлінні матеріалів, так само як і при лазерному різанні, є розігрів, плавлення і випаровування із зони лазерного опромінення. Для того щоб забезпечити дані процеси, необхідно мати щільності потужності 106…109 Вт/см², які створюються оптичною системою у фокальній плямі. У процесі свердління при поглибленні отвору іонізована пара (плазма) витискається назовні за рахунок різниці тисків між зовнішнім середовищем і внутрішнім простором отвору. Методи лазерного свердлінняОдноімпульсне лазерне свердлінняПри цьому методі лазерне випромінювання включається лише на короткий час, і свердління наскрізного отвору в матеріалі виконується за один імпульс випромінювання. Недоліками цього методу є мала максимальна товщина матеріалу для такого свердління (до 2 мм) і велика енергія, необхідна для лазерного імпульсу. При застосуванні випромінювання твердотільного лазера з накачуванням лампою-спалахом відтворюваність параметрів свердління обмежується низькою стабільністю енергії імпульсів лазерного випромінювання. Використання випромінювання волоконного лазера значно підвищує відтворюваність параметрів свердління. Перкусійне (ударне) лазерне свердлінняПри цьому методі декілька імпульсів лазерного випромінювання почергово б'ють в одну і ту ж точку на поверхні заготовки, розплавляючи та випаровуючи деяку кількість її матеріалу. Після цього розплавлений матеріал витісняється з отвору під дією тиску парової фракції матеріалу. Це дозволяє виконувати суттєво глибші отвори (близько 30 мм), ніж при методі лазерного свердління одноімпульсним випромінюванням. Перевагами даного методу є збільшена глибина свердління, можливість виконання отворів під кутом до поверхні, вища геометрична точність отворів (за конусністю) та можливість обробки навіть дуже твердих матеріалів. Недоліком методу є збільшена тривалість технологічного процесу. Трепануюче лазерне свердлінняПри цьому методі спочатку виконується наскрізний отвір, як і при перкусійному лазерному свердлінні. Потім отвір розширюється до необхідного діаметра шляхом відносного руху лазерного променя і заготовки. До переваг цього методу належить зменшена товщина оплавленого шару на стінці отвору. Його недолік полягає у можливості пошкоджень задньої стінки заготовки, так як під час відносного руху лазерний промінь проходить крізь отвір. Спіральне лазерне свердлінняЗа принципом дії цей метод є ідентичним до перкусійного лазерного свердління й відрізняється від нього лише додатковим рухом лазерного променя по спіралі. Спіральне лазерне свердління підходить перш за все для виконання високоточних отворів (за діаметром і концентричністю) у заготовках товщиною до 2 мм. Крім цього, цей метод також дозволяє виконувати отвори з додатною та від'ємною конусністю. Переваги та недоліки лазерного свердління
ВикористанняЛазерне свердління широко застосовують для отримання отворів не тільки в твердих і надтвердих матеріалах, але і в матеріалах, що відрізняються підвищеною крихкістю. До матеріалів, що підлягають свердлінню з допомогою променя лазера, належать такі неметали, як алмази, рубінові камені, ферити, кераміка тощо, свердління отворів у яких звичайними методами становить певні труднощі чи є малоефективним. Ця технологія забезпечує отримання отворів:
Див. такожПримітки
Джерела
|