TSOP

TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.[1]

Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.

Физические свойства

Контурный рисунок TSOP32 Type I

Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.[2][3]

Type I

Номер Количество выводов Ширина корпуса (мм) Длина корпуса (мм) Интервал между выводами (мм)
TSOP28 28 8.1 11.8 0.55
TSOP28/3228/32 8 18.4 0.5
TSOP40 40 10 18.4 0.5
TSOP48 48 12 18.4 0.5
TSOP56 56 14 18.4 0.5

Type II

Номер Количество выводов Ширина корпуса (мм) Длина корпуса (мм) Интервал между выводами (мм)
TSOP20/24/26 20/24/26 7.6 17.14 1.27
TSOP24/28 24/28 10.16 18.41 1.27
TSOP32 32 10.16 20.95 1.27
TSOP40/44 40/44 10.16 18.42 0.8
TSOP50 50 10.16 20.95 0.8
TSOP54 54 10.16 22.22 0.8
TSOP66 66 10.16 22.22 0.65

Примечания

  1. ↑ Intel. «Small Outline Package Guide». 1999. С. 1-1. [1] Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine
  2. ↑ TSOP - Thin Small Outline Package. www.siliconfareast.com. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано 5 февраля 2016 года.
  3. ↑ Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP. www.radiant.su. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано из оригинала 23 февраля 2016 года.