В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake — 46 моделей (не считая 2 уже выпущенных Skylake-K) будут применяться в компьютерных устройствах[9]. При этом, первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K были выпущены уже в августе 2015, вместе с сопутствующим выпуском чипсетаZ170[англ.].
Между 30 августа и 5 сентября 2015 года Intel выпустили чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150.
Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков был запланирован на октябрь[10].
Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA[11]. Старшие, высокопроизводительные процессоры перешли на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170[12] (чипсет H110 был запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября 2015 года, а логика Q170 и Q150 была запланирована на октябрь или ноябрь 2015 года[13]).
Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск нового PCH.
Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстоянием между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point[14][6].
Сравнение корпусов платформ Skylake и Haswell[14][6]
Поддержка памяти DDR4 SDRAM-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V[6][15][2][3][4]; (неофициально процессоры Skylake могут работать и с обычной DDR3 памятью, но нужно понимать, что напряжение выше 1,35 В может оказаться губительным для встроенного контроллера памяти процессора)[17];
IGP девятого поколения от HD Graphics 510ULT с 12 EU до Iris Pro Graphics 580 с 72 исполнительными устройствами, встроенным eDRAM-буфером ёмкостью 128 Мбайт, с суммарной пиковой производительностью до 1152 гигафлопс[18] и поддержкой программных API DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0[19];
Поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2 (в серверных процессорах[20])[15], MPX (Memory Protection Extensions) и ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)[21];
Новая шина — DMI 3.0 с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону[19];
Встроенный процессор обработки изображений — ISP (Image Signal Processing), обладающий встроенным интерфейсом CSI (Camera Sensor Interface) с поддержкой до четырех внешних цифровых камер/сенсоров с разрешением до 13 Мп[18].
Стратегия разработки микропроцессоров компании Intel
Некоторые процессоры Skylake имеют аппаратную проблему, которая, по словам представителя Intel на форуме фирмы[23], иногда может вызывать ошибки или зависание во время сложных вычислений[24]. Сбой был обнаружен при работе теста GIMPS Prime95.
Ошибка исправлена обновлением микрокода. Подробная информация об ошибке (и обновлённый errata) была опубликована в конце января 2016 в очередном обновлении спецификации[25].
Особенности запуска серверных процессоров на десктопных платах LGA1151
Начиная с архитектуры Skylake (на сокете LGA1151) — компания Intel убрала возможность запуска серверных процессоров Intel Xeon E3 на материнских платах с десктопными чипсетами (в частности с 100й и 200й серией). Для успешного старта Intel Xeon E3 v5 требуется материнская плата на базе чипсетов C232 или C236. Тем не менее, на 2019 год группе энтузиастов удалось обойти данное ограничение и сделать программу, которая снимает подобные ограничения путем отключения части функционала подпрограммы Intel ME.[26]
↑https://communities.intel.com/thread/96157?start=15&tstart=0Архивная копия от 27 января 2016 на Wayback Machine "Intel has identified an issue that potentially affects the 6th Gen Intel® Core™ family of products. This issue only occurs under certain complex workload conditions, like those that may be encountered when running applications like Prime95. In those cases, the processor may hang or cause unpredictable system behavior."