Ледниковая пещера

Ледниковая пещера на краю ледника Fallbreen, Шпицберген

Ледниковые пещеры — пещеры, образовавшиеся в теле ледника. Пещерные ходы могут располагаться как полностью в массиве льда, так и, частично или полностью, под ледником, в зависимости от генезиса пещеры. Крупнейшей известной ледниковой пещерой считается система Парадайз[1].

Поглощение ручья ледниковой мельницей на леднике Атабаска, Канада
Ход в языке ледника Перито-Морено, сползающего в озеро Лаго-Архентино, Аргентинcкая Патагония

Механизмы образования

Большинство ледниковых пещер образуется талой водой, проникающей по трещинам в тело ледника. Иногда, пройдя значительный путь по поверхности, в месте проникновения, обусловленном трещиноватостью, вода образует колодцы (ледниковые мельницы). В 1993 году в Гренландии был обнаружен и исследован гигантский ледниковый колодец «Изортог» глубиной 173 м, приток воды летом в него составлял 30 м³ и более[2]. При этом наиболее часто доступные для человека участки пещер обнаруживаются не в местах поглощения воды, а в местах её выхода из-под языка ледника.

Пещера, образованная горячим источником в леднике Исландии

Реже встречаются пещеры, образованные выходами термальных вод. Такие пещеры всегда расположены по ложу ледника, под его телом.

Особенности

В отличие от других типов пещер, ввиду подвижности и податливости вмещающей «породы», а также изменчивости внешних условий, ледниковые пещеры нестабильны и часто недолговечны.

См. также

Примечания

  1. В. Н. Дублянский. Занимательная спелеология. — Урал ЛТД, 2000. — 526 с. — ISBN 5-8029-0053-9. Архивировано 4 марта 2016 года.
  2. Reynaud L. et Moreau L. Moulins glaciaires des glaciers tempérés et froids de 1986 à 1994 (Mer de Glace et Groënland) — Morphologie et techniques de mesures de la déformation de la glace. Actes du 3e Symposium International Cavités glaciaires et cryokarst en régions polaires et de haute montagne, Chamonix-France, 1er-6.XI.1994. Annales Litteraires de l’université de Besançon, N 561, serie Géographie, N 34, Besançon, 1995, p. 109—113.