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Compression Attached Memory ModuleCompression Attached Memory Module (CAMM)は、 Dellのエンジニア、Tom SchnellによってIntelと共同で、開発されたメモリモジュール規格である[1][2]。2022年までで25年間利用されてきたSO-DIMMの後継となる予定[3][4]。 概要CAMMは、従来のDDRメモリの技術的制限を克服するために作成された。CAMMモジュールは、SO-DIMMより短い伝送経路で、メモリをより少ない電力でより高速に駆動できる。メモリモジュールは、ランドグリッドアレイピン端子付きのバーに対して押し付けられて固定される[4][3]。JEDECは、2023年12月により小型のCAMM2仕様を完成させた[5]。 CAMMは、次のような利点を備える。
この仕様は、CAMMモジュールのフォーム・ファクター、電気仕様、および互換性要件を定義する。 CAMMは、モバイルおよびデスクトップシステム向けの次世代メモリソリューションとして期待されている。CAMMは、従来のDIMMよりも優れたパフォーマンス、電力効率、および堅牢性を実現する[6][7]。 標準化前のDELL独自CAMMモジュールは2022年、最初にDell Precision 7000シリーズに搭載して出荷された[8][1]。 CAMMの利点は、より薄く、交換可能なLPDDRモジュールを可能にすること、6400 MHzを超える高速を提供すること、モジュールあたり最大128 GBの容量とより高い帯域幅を提供することである。欠点は、工具なしでは取り付けられず、ネジ6本を使用することである[3]。 歴史2022年4月、デルはDell Precision 7000シリーズにDDR5 SDRAMを搭載した独自のCAMMを採用した。 2023年9月、Samsungは、LPDDR5Xメモリを搭載し、より小型でネジを減らしたLPCAMMの製品化を発表した[9]。 2024年1月、Micronは、LPDDR5Xメモリを搭載するLPCAMM2の製品化を発表した[10]。同年5月7日、ThinkPad P1 Gen 7が初採用した[11]。 出典
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