エレファンテック株式会社（旧:AgIC）は、東京都中央区に本社および工場を置く、プリンテッド・エレクトロニクス技術を手がけるスタートアップ企業[5]。
独自の製造方法で、フレキシブル基板を製造および販売をしている。
SustainaCircuits™
SustainaCircuits™'は「必要な部分にのみインクジェットプリンターで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させる」ピュアアディティブ®法[6]によって製造される環境に優しい電子回路基板である。
沿革
- 2014年
- 2015年
- 1月 - TomyK Ltd.、East Ventures、Yoren Ltd.などから、総額1億円調達[12]
- 3月 - AgIC 大判プリントをSXSWにて発表[13][14]
- 2016年
- 2017年
- 5月 - フレキシブル基板試作サービス「AgICオンデマンドAP-2」を開始[19]
- 7月 - フレキシブル基板の商品名を「P-Flex®」に変更[20]
- 7月 - 部品実装サービス開始[21]
- 9月 - 「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」へ商号変更[22]
- 9月 - 「Beyond Next Ventures株式会社、株式会社産業革新機構などから約5億円の資金調達[23][24]
- 12月 - 薄型P-Flex®（50µm）をリリース[25]
- 2018年
- 1月 - エレファンテック本社・および工場を 東京都文京区本郷 から 東京都中央区八丁堀に移転[26]
- 7月 - 経済産業省「J-Startup 企業」に認定される[27]
- 2019年
- 2020年
- 2021年
- 2月 - 大型量産実証拠点稼働[37]
- 3月 - Japan Venture Awards 2021で「JVA審査委員会特別賞」を受賞[38]
- 4月 - Mizuho Innovation Award 2021年4-6月期受賞[39]
- 5月 - レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの受注開始[40]
- 9月 - 高速無電解めっきを活用した厚膜 P-Flex® PI の受注開始[41]
- 10月 - Ni電極・配線インクジェットプロセス開発と評価を開始[42]
- 10月 - スタートアップ・エコシステム 東京コンソーシアム「ディープ・エコシステム」の支援対象企業に選定される[43]
- 10月 - P-Flex® PI UL難燃性規格V-0認証取得[44]
- 11月 - 元トヨタフリートリース株式会社 取締役の野田氏常勤監査役就任[45]
- 12月 - 大規模量産実証拠点AMC名古屋 ISO9001 及び ISO14001認証取得[46]
- 2022年
- 3月 - エレファンテック、LCA評価に基づくCO2削減効果および 水消費量削減効果の定量評価を公開[47]
- 4月 - ファッション・テキスタイルロスゼロを目指す ポリエステル抜染技術『ネオクロマト加工』を日華化学と共同開発[48]
- 5月 - 電解金めっきで表面処理した P-Flex® PI サンプル提供開始[49]
- 5月 - 新木場 R&D センター稼働開始[50]
- 6月 - 2022年度NEDO (新エネルギー・産業技術総合開発機構)「研究開発型スタートアップ支援事業／地域に眠る技術シーズやエネルギー・環境分野の技術シーズ等を活用したスタートアップの事業化促進事業」に採択[51]
- 7月 - 2022年度NEDO (新エネルギー・産業技術総合開発機構)「研究開発型スタートアップ支援事業／Product Commercialization Alliance（PCA）」に採択[52]
- 2023年
- 10月 - シリーズDの追加ラウンドとして、同年4月~10月にかけて約17.7億円（シリーズD累計約39.3億円）の資金調達を実施[53]
- 11月 - LITE-ON Technology Corporationと低炭素プリント基板の量産化推進に向けた協業覚書 (MoU) を締結[54]
- 2024年
- 5月 - AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術NeuralJet™ を発表[55]
- 8月 - 製品名を P-Flex から SustainaCircuits™ へ変更[56]
- 8月 - 第四世代印刷プラットフォームと、それを用いたPCB量産機｢ELP04-PCB｣を発表[57]
メディア
- 2014年
- 東大発のAgIC、インクジェットプリンターをプリント基板プリンターに変えるDIY KitプロジェクトをKickstarterで展開中[58]
- ITベンチャーはKickstarterを目指せ！[59]
- 電子工作と私 ～AgIC編～[60]
- ものづくりスタートアップが海外でクラウドファウンディングする際の注意点【応用編】[61]
- 簡易回路制作ツールが開くペーパーエレクトロニクス業界の未来[62]
- 誰でも電子回路が“描ける”AgICマーカーをMFT2014で体験しよう[63]
- TC Tokyo 2014バトル優勝は、家庭用プリンタで電子回路を「印字」するAgIC！[64]
- 2015年
- “回路を印刷・手書きできる技術”で未知の世界を描き出す――AgIC創業者が切り開いた、唯一無二のキャリアパス（前編）[65]
- “楽な安定”はリスクでしかない――AgIC創業者が語る、これからの理系人材が持つべきキャリアコンパス（後編）[66]
- 2016年
- オンデマンドで作れる「曲がる」電子回路／AgIC 杉本雅明[67]
- 「全ての基板を置き換える」フレキシブル基板で産業を変革するAgIC[68]
- 2017年
- 「AgICの技術は、既存の生産プロセスを根底から変える、世界で勝てる基礎技術なんです」エレファンテック株式会社（旧AgIC） 代表取締役社長 清水信哉さん[69]
- ミラノデザインウィーク2017 インタビュー／杉本雅明（AgIC株式会社）[70]
- あしたのコミュニティーラボ ──イノベーションを多産する文化装置!?「Todai to Texas」（前編）[71]
- あしたのコミュニティーラボ ──イノベーションを多産する文化装置!?「Todai to Texas」（後編）[72]
- 2018年
- ものづくりニュース ──エレファンテック、画期的なフレキシブル基板で新たな電子回路の時代を拓く[73]
- 電子デバイス産業新聞 ──エレファンテック、独自技術のFPC、医療機器分野に提案[74]
- 経営者のための情報誌ニューリーダー ──連載 ナノテクの騎手たち(No.14)「低コストの印刷技術を武器に広くフレキシブル基板を普及」[75]
- デザイン誌 「AXIS」2018年6月号 ──特集記事「工業未来。」Realizing new crafts through encountering differences[76]
- 「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」（ものづくり白書）[77]
- 次世代のフレキシブル基板「P-Flex🄬」の製造工場に潜入！ – エレファンテック株式会社訪問レポート[78]
- 東大発スタートアップが仕掛けるプリント基板革命[79]
- メイカーズから始まるイノベーション、ポイントは「やるかやらないか」[80]
- 電子回路を印刷でスピード作製 – ヴィジョナリーに聞く！[81]
- 2019年
- 2020年
- 週刊エコノミスト ──エレファンテック 代表取締役社長 清水信哉 実用化まで試行錯誤の5年間[120]
- NHKワールド JAPAN News ──Printed circuit board made by a Tokyo startup[121]
- 電子デバイス産業新聞 ──エレファンテック トヨタ従業員がレンタル移籍[122]
- fabcross ──次世代フレキ基板で巨象を動かすエレファンテック —— ポスト・メイカームーブメントは始まっている[123]
- 化学工業日報 ──IJ駆使し立体配線部品、ＩＪで[124]
- fabcross ──エレファンテック、エプソン製ヘッドを用いた「インク吐出評価サービス」を開始[125]
- 東洋経済 ──すごいベンチャー100[126]
- 日清紡メカトロニクスとエレファンテック、ADAS車向け開発で協業 樹脂と電子回路一体開発[127]
- エレファンテック、ADAS搭載車向け成形部品の開発で日清紡メカトロニクスと基本合意を締結[128]
- 日清紡メカトロニクス－エレファンテック、ADAS車部品、樹脂と配線一体、低コスト・２３年量産へ[129]
- 日本経済新聞 ──エレファンテック社長 清水 信哉氏 車の軽量化、回路が担う[130]
- MONOist ──曲面モニターの前面スイッチに、フレキシブルで低コストの片面FPCを採用[131]
- 2021年
- 日本経済新聞 ──回路基板のエレファンテック、名古屋で4月に量産開始スタートアップ[132]
- 日刊工業新聞 ──エレファンテック、電子基板拠点が稼働 リードタイム短縮[133]
- 日経クロステック ──インクジェットで省エネ低コストのFPC エレファンテックが量産開始[134]
- fabcross ──エレファンテック、インクジェット技術による大型量産実証拠点稼働開始を発表[135]
- 日刊自動車新聞 ──エレファンテック、大規模量産実証拠点「AMC名古屋」が稼働[136]
- 日刊工業新聞 ──エレファンテック、フレキシブル基板量産 24年、月産２万㎡に[137]
- 三井化学No.211_2021年春号 ──日本の技術と強みを活かしグローバルスタンダードを目指す[138]
- 日本経済新聞 ──電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を[139]
- fabcross ──インクジェットとレーザーの併せ技で微細かつスピーディー、エレファンテックのFPC新製品[140]
- 日経ビジネス ──地球を救う「シン・メッキ」水使用量10分の1の電子回路基板[141]
- 日刊ケミカルニュース ──エレファンテック レーザー併用しFPC微細加工を開発[142]
- MONOist ──レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせた片面FPCの受注開始[143]
- 日経クロステック ──阪大がフッ素樹脂への接合に新手法 ミリ波アンテナでの活用期待[144]
- CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ──最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術[145]
- 化学工業日報 ──【社説】「製造技術売り」でＩＪ市場つかめ[146]
- 日刊工業新聞 ──エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化[147]
脚注
外部リンク
