Cunico (aleación)

Cunico es una aleación de cobre (Cu), níquel (Ni), y cobalto (Co). La aleación tiene el mismo coeficiente de dilatación lineal que ciertos tipos de vidrio, y por lo tanto es un material ideal para sellado de uniones vidrio-metal, como los conectores metálicos externos de bombillas y válvulas termoiónicas. Tiene propiedades magnéticas y puede ser utilizado para la fabricación de imanes permanentes.[1]​ Los principales productores son Powdertech Corporation y Carboloy Inc.[2]​

Alnico, Fernico u Cunife son otras aleaciones multicomponente que poseen propiedades similares.

Composición y propiedades

  • Cunico I tiene una composición de 50% Cu, 21% Ni, y 29% de Co.[3]​

Por sus propiedades de remanencia magnética (B= 0,34 tesla= 3400 Gauss y de coercitividad magnética (H= 54000 Amperio-vuelta/metro= 680 oersted) es utilizada para la construcción de imanes. La temperatura de Curie de Cunico es de 860 °C y su resistividad es de 2,4·10-7 Ω·m[4]​

Aplicaciones

Cunico se emplea desde hace más de 50 años en la fabricación de accesorios y piezas para fines militares y para las industrias nuclear y petroquímica.[5]​ Se utilizan estas aleaciones donde se requiere un campo magnético permanente y no es posible el empleo de electroimanes.[6]​

Véase también

Enlaces externos

Referencias

  1. ↑ Electrotecnia. Ciclos formativos. Peter Bastian. Ediciones AKAL, 2001. ISBN 8446013460. Pág. 524.
  2. ↑ Woldman's engineering alloys. Materials data series. Norman Emme Woldman, John P. Frick. ASM International, 2000. ISBN 0871706911. Pág. 323.
  3. ↑ Cobalt monograph. Centre d'information du cobalt, Battelle Memorial Institute, 1960. Pág. 318.
  4. ↑ Introducción a la ciencia e ingeniería de los materiales, Volumen 2. William D. Callister jr., Editorial Reverté, 1996. ISBN 8429172521. Pág. 705.
  5. ↑ Cunico products (en inglés).
  6. ↑ Modern physical metallurgy and materials engineering: science, process, applications. Referex Engineering. R. E. Smallman, Ray J. Bishop. Butterworth-Heinemann, 1999. ISBN 0750645644. Pág.191.