Komponen elektronika dengan kemasan TO-3 dipasang pada benaman bahang
TO-3 atau "metal can" (kaleng logam) adalah sebuah tipe kemasan yang sering digunakan pada transistor daya-tinggi, SCR dan kadang-kadang juga sirkuit terpadu. Kepingan komponen dipasang pada pelat logam dan sebuah "kaleng" pelindung logam dipasang diatasnya, memberikan hantaran bahang dan keawetan yang baik. Kemasan TO-3 biasanya mempunyai tiga saluran, walaupun begitu kemasan lebih dari empat saluran atau lebih mungkin untuk dibuat. Saluran-saluran menembus pelat logam melalui sebuah segel gelas, kecuali satu saluran yang biasanya disambungkan ke pelat logam. Pelatnya mempunyai dua lubang untuk pemasangan pada benaman bahang.
Kemasan lain mungkin digunakan untuk komponen desain baru, misalnya kemasan TO-220 atau D2PAK yang mempunyai resistansi kalor yang sama[1] tetapi bentuknya lebih kecil.
Penggunaan
Kemasan TO-3 dapat dipasangkan pada benaman bahang, dan karenanya dapat digunakan pada sirkuit daya tinggi. Salah satu sisi kemasan adalah pelat logam dengan dua lubang untuk pemasangan benaman bahang. Kompon kalor sering digunakan antara komponen dan benaman bahang untuk memberikan transfer bahang yang lebih baik.
Kemasan biasanya dihubungkan dengan salah satu saluran sirkuit internal. Sebuah isolator mika mungkin diperlukan untuk mengisolasi komponen dari benaman bahang jika benaman bahang dibumikan atau digunakan untuk berbagai peranti lain.
Kelebihan
Dapat digunakan pada aplikasi arus tinggi dan daya tinggi dimana komponen dengan kemasan lain mungkin akan rusak.
Hampir seluruh permukaan adalah logam, sehingga hantaran bahang lebih baik dan lebih awet.
Pemasangan dengan baut melalui pelat meyakinkan komponen terpasang dengan baik pada tempatnya.
Segel logam-gelas merupakan kedap udara untuk melindungi semikonduktor dari cairan dan gas.
Kekurangan
Lebih mahal daripada komponen sejenis dengan kemasan lain.
Ukuran komponen dan letak saluran menyebabkan penyolderan pada PCB menjadi sulit, tempat khusus untuk pemasangan komponen dan benaman bahangnya harus disediakan di luar PCB, sehingga meningkatkan biaya dan kerumitan.
