Zen 3
Zen 3 — кодовое имя микроархитектуры процессоров фирмы AMD, анонс которой состоялся 8 октября 2020 года[1][2]. В продажу настольные процессоры Ryzen 5000 на базе микроархитектуры Zen 3 поступили в ноябре 2020 г. Zen 3 — преемник микроархитектуры Zen 2, на технологическом процессе 7 нанометров с использованием FinFET-структур[3]. На основе микроархитектуры Zen 3 выпускается серия процессоров Ryzen 5000 для настольных компьютеров (кодовое имя Vermeer)[4] и серверные включают процессоры EPYC, серия 7xx3 (кодовое имя Milan)[5]. Согласно дорожной карте компании AMD микроархитектура Zen 3 Vermeer станет последней, поддерживающей процессорный разъём Socket AM4 и память DDR4. Начиная с Zen 4 планируется переход на память DDR5 и новый разъём для настольных процессоров AM5[1]. Ключевые особенности архитектурыZen 3 значительно улучшен по сравнению с предшественниками: IPC увеличился на 19%, а тактовая частота стала выше. Как и Zen 2, Zen 3 состоит из двух комплексных матриц ядра (CCD) и отдельной матрицы ввода-вывода, содержащей компоненты ввода-вывода. Zen 3 CCD состоит из одного комплекса ядер (CCX), содержащего 8 ядер CPU и 32 МБ общей кэш-памяти L3, в отличие от Zen 2, где каждый CCD состоит из двух CCX, каждый из которых содержит 4 ядра, а также 16 МБ кэш-памяти L3. Новая конфигурация позволяет всем 8 ядрам CCX напрямую взаимодействовать друг с другом и с кэшем L3 вместо того, чтобы использовать матрицу ввода-вывода через Infinity Fabric. В Zen 3 (наряду с графическими процессорами AMD RDNA2 ) также реализована технология Resizable BAR, дополнительная функция, появившаяся в PCIe 2.0 и получившая название Smart Access Memory (SAM). Эта технология позволяет процессору напрямую обращаться ко всей VRAM совместимой видеокарты. С тех пор Intel и Nvidia также реализовали эту функцию.
В Zen 3 единый пул кэша L3 объемом 32 МБ разделяется между всеми 8 ядрами в чиплете, в то время как в Zen 2 два пула по 16 МБ разделялись между 4 ядрами в комплексе ядер, которых было по два на чиплет. Такое новое расположение улучшает показатель попадания в кэш, а также производительность в ситуациях, требующих обмена данными между ядрами, но увеличивает задержку кэша с 39 тактов в Zen 2 до 46 тактов и вдвое снижает пропускную способность кэша на каждое ядро, хотя обе проблемы частично смягчаются более высокой тактовой частотой. Общая пропускная способность кэша на всех 8 ядрах, вместе взятых, остается неизменной из-за проблем с энергопотреблением. Объем кэша L2 и задержка остаются прежними - 512 КБ и 12 циклов. Все операции чтения и записи в кэш выполняются со скоростью 32 байта за цикл. 20 апреля 2022 года AMD выпустила R7 5800X3D. Впервые для настольных ПК в ней применен вертикальный 3D-кэш L3. Дополнительные 64 МБ к обычным 32 МБ увеличивают общий объем до 96 МБ и обеспечивают значительный прирост производительности в играх, конкурируя с современными потребительскими процессорами высокого класса, но при этом являясь гораздо более энергоэффективными. За ним последовали модели 5600X3D и 5700X3D для более низких сегментов рынка, а на смену им пришло семейство процессоров Zen 4 7000X3D. УлучшенияZen 3 получил следующие улучшения по сравнению с Zen 2:
Техпроцесс 7 нм+Изначально на презентациях AMD заявляла о планах выпуска процессоров Ryzen 5000 на новом техпроцессе 7 нм+[6], ключевой особенностью которого является EUV-литография. Однако, спустя некоторое время TSMC запретила использовать в описании процессоров знак "+" [7], вследствие чего AMD не могла заявить об использовании нового техпроцесса (как это было с Zen+)[8]. ПроцессорыНастольные процессоры
Настольные гибридные процессоры
Мобильные процессоры
Серверные процессоры
Ссылки
Примечания
|