Altes Logo des Intel Celeron M Intel Celeron M ist die Bezeichnung der preisgünstigen Varianten der Intel -Mobilprozessoren , die auf der Technik der Intel-Pentium-M -, Intel-Core - oder Intel-Core-2 -Prozessoren basieren. Sie lösten die Intel-Mobile-Celeron-Prozessoren ab.
Technisches
Die Celeron-M-Prozessoren basieren wie die CPUs auf Basis der Core- und Pentium-M -Architektur auf einer stark modifizierten Version des Pentium III , welcher wiederum ursprünglich auf den Pentium Pro zurückgeht. Das Design ist auf eine niedrige elektrische Leistungsaufnahme optimiert, was zur Verlängerung der Batterielaufzeit in Notebooks beiträgt. Im Gegensatz zum Pentium M und zur Intel-Core-Architektur fehlen dem Celeron M jedoch die erweiterten Stromspartechnologien SpeedStep und Deeper Sleep. Außerdem besitzt er mit FSB 400 bzw. FSB 533 eine langsamere Anbindung an den Rest des Systems als die Core- bzw. Core-2-Prozessoren. Demgegenüber steht jedoch eine niedrigere Standardbetriebsspannung als bei den großen Brüdern. Daher und durch den langsamer getakteten FSB liegt die elektrische Leistungsaufnahme der Celeron-M-Familie nur bei 21 statt 27 Watt, wie auch beim Pentium M mit Dothan-Kern.
Modelldaten Sockel 479
Banias-512
L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 Sockel 479 , AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)Betriebsspannung (VCore ): 1,356 V; ULV : 1,004 V
Verlustleistung (TDP ): 24,5 W; ULV: 7 W
Erscheinungsdatum: 6. Januar 2004
Fertigungstechnik: 130 nm
Taktraten: Standard: 1,2–1,5 GHz; ULV: 600–900 MHz
Modellnummern :
Standardmodelle (TDP: 24,5 W):
310: 1,2 GHz
320: 1,3 GHz
330: 1,4 GHz
340: 1,5 GHz
ULV-Modelle (TDP: 7 W):
Celeron M ULV 800 MHz*
333: 900 MHz
Celeron M ULV 600 MHz (nur in Intels Industrieprogramm)* * Veröffentlichung ohne die zu diesem Zeitpunkt von Intel neu eingeführte Modellnummer
Dothan-512
L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 Sockel 479 , AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)Betriebsspannung (VCore ): 0,9 V
Verlustleistung (TDP ): 5–5,5 W (ULV )
Erscheinungsdatum: Juli 2004
Fertigungstechnik: 90 nm
Taktraten: 900–1000 MHz
Modellnummern
353: 900 MHz (5,0 W TDP)
373: 1000 MHz (5,5 W TDP)
Dothan-1024
Celeron M 360J (Dothan) L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 , XD-Bit (Modelle mit „J“-Kennung und ab Modell 370 )Sockel 479 , AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)Betriebsspannung (VCore ): 1,26 V
Verlustleistung (TDP ): 5,5–21 W
Erscheinungsdatum: Juli 2004
Fertigungstechnik: 90 nm
Taktraten: 1,1–1,7 GHz
Modellnummern :
Standardmodelle mit 21 W TDP
350(J): 1,3 GHz
360(J): 1,4 GHz
370: 1,5 GHz
380: 1,6 GHz
390: 1,7 GHz (27 W TDP laut Intel Datenblatt)
ULV-Modelle mit 5,5 W TDP
Modelldaten Sockel M
Yonah-1024
L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , XD-Bit Sockel M , AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)Betriebsspannung (VCore ): 1,2625 V
Verlustleistung (TDP ): 5,5–27 W
Erscheinungsdatum: April 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktraten: 1,06–2,00 GHz
Modellnummern :
Standardmodelle mit 27 W TDP
410: 1,46 GHz
420: 1,6 GHz
430: 1,73 GHz
440: 1,86 GHz
450: 2,00 GHz
ULV-Modelle mit 5,5 W TDP
423: 1,06 GHz
443: 1,20 GHz
Merom-1024
L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Intel 64 , XD-Bit Sockel M , AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)Betriebsspannung (VCore ): 1,313 V
Verlustleistung (TDP ): 5,5–30 W
Erscheinungsdatum: Januar 2007
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktraten: 933 MHz–1,73 GHz
Modellnummern :
Standardmodelle mit 26 W TDP
Standardmodelle mit 30 W TDP
ULV-Modelle mit 5,5 W TDP
Modelldaten Sockel P
Merom-1024
L1-Cache: 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Intel 64 , XD-Bit Sockel P , AGTL+ mit 133 oder 166 MHz (quadpumped, FSB 533 oder FSB 667)Betriebsspannung (VCore ): 0,95–1,30 V
Verlustleistung (TDP ): 30–31 W
Erscheinungsdatum: Juni 2007
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktraten: 1,73–2,26 GHz
Modellnummern :
30 W TDP, FSB 533
530: 1,73 GHz
540: 1,86 GHz
550: 2,00 GHz
560: 2,13 GHz
570: 2,26 GHz
31 W TDP, FSB 667
575: 2,00 GHz
585: 2,16 GHz
Siehe auch
Weblinks
